艾邁斯半導體推出首款可集成于 3D/ASV 的高量子效率(QE)NIR 傳感器,并在 CES 展會上演示 ASV 解決方案 Seres4

 

全新 CGSS130 傳感器能夠以極具競爭力的系統成本,實現高性能的支付深度圖、臉部識別和 AR/VR 應用 

 

整體解決方案(發射、接收、算法軟件)有助于移動電子設備廠商加快新品交付速度,并實現更具有競爭力的產品設計

 

中國,2020 年 1 月 10 日,全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG,瑞士股票交易所股票代碼:AMS)今日推出 CMOS 全局快門近紅外(NIR)圖像傳感器 CGSS130,且與艾邁斯半導體于近日推出的 3D 系統形成完美互補。CGSS130 可大幅降低臉部識別、支付認證等 3D 光學傳感應用的功耗,這對于依賴電池供電的便攜電子設備而言是至關重要的性能。同時 CGSS130 還支持更先進的傳感器功能。

 

艾邁斯半導體 CGSS130 傳感器的 NIR 波段靈敏度是目前市場同類產品的四倍,它能夠可靠地檢測到 3D 傳感系統中極低功耗 IR 發射器的反射信號。在臉部識別和其他 3D 傳感應用中,IR 發射器會消耗大部分功率,因此制造商使用 CGSS130 傳感器可延長移動設備的電池運行時間??纱┐髟O備和其他采用極小電池供電的產品使用該傳感器可實現臉部識別功能。靈敏度的提高擴大了在相同功率預算下的測量范圍,從而還可實現除了臉部識別之外的其他新應用。

 

CES 展會期間(美國內華達州拉斯維加斯,2020 年 1 月 7-10 日),艾邁斯半導體在拉斯維加斯威尼斯人酒店 30 樓 236 套房展示 1.3M 像素 CGSS130(樣品現已開始供貨)。 

 

ams 圖像傳感器解決方案事業部(ISS)高級副總裁兼總經理 Stephane Curral 表示:“繼去年艾邁斯半導體宣布與 SmartSens Technology 合作之后,我們非常高興地宣布推出首款 3D 主動立體視覺(ASV)參考設計,該設計采用了 CGSS130 電壓式 NIR 增強型全局快門圖像傳感器。1.3MP 堆疊式 BSI 傳感器在 940nm 時可實現最高量子效率,非常適合應用于依賴電池供電的電子設備系統中。通過提供 3D 系統的所有主要組件(發射、接收、算法軟件),艾邁斯半導體能夠以極具競爭力的成本實現出色的系統性能,同時還有助于客戶縮短產品上市時間。”

 

擴展艾邁斯半導體的 3D 傳感產品組合

艾邁斯半導體與全球高性能 CMOS 成像傳感器供應商 SmartSens Technology 的合作加快了 CGSS130 的開發進程。 

 

艾邁斯半導體的戰略方針是進一步擴展和豐富其適用于所有 3D 傳感技術的產品組合——主動立體視覺(ASV)、飛行時間(ToF)和結構光(SL)——同時縮短產品上市時間,提供更具競爭力的新產品組合。CGSS130 的構成正是這一戰略的具體體現 --- 涵蓋眾多廣泛應用,如 ASV 系統、智能鎖、空間掃描、增強現實(AR)和虛擬現實(VR)等其他應用。

 

NIR 圖像傳感器與艾邁斯半導體現有的移動 3D 傳感產品形成互補: 

?  NIR VCSEL 發射器,包括 PMSIL 系列激光發射器(如針對 ToF)以及 Belago 系列點投影儀(針對 SL 或 ASV)。

 

?  臉部檢測和臉部匹配軟件 。

 

?  參考設計可以幫助 OEM 縮短產品上市時間,同時能夠以極具競爭力的總系統成本,實現高性能的支付深度圖、臉部識別和 AR/VR 應用。

 

實現更高性能的先進技術

CGSS130 傳感器在 NIR 波段具有較高的量子效率,在 940nm 時高達 40%,850nm 時高達 58%。由于采用堆疊式 BSI 工藝制造 CGSS 全局快門圖像傳感器,可實現小尺寸,其中 CGSS130 芯片只有 3.8mm x 4.2mm 大小,GS 像素大小為 2.7um。

 

該傳感器能夠以 120 幀 / 秒的最大幀率生成 1080H × 1280V 有效像素陣列的黑白圖像。這種高幀率和全局快門操作可生成無虛化或其他運動偽影的清晰圖像。 

 

該傳感器還具有高動態范圍(HDR)模式,可實現超過 100dB 的動態范圍。此外,該傳感器還可以實現外部觸發、視窗以及水平或垂直鏡像等高級功能。 

 

CGSS130 樣品現已開始供貨。有關樣片申請和其他技術信息,請訪問 https://ams.com/cgss130。