與非網 1 月 10 日訊,據外媒報道,由于日韓半導體之爭以及手機、非手機市場需求大規模爆發兩方面的主因,導致上游晶圓產能吃緊。這一現象反映在芯片市場,多類芯片都在同一時期出現供不應求的情況。

 

 

其中,在 CMOS 圖像傳感器(CIS)市場,以 2M/5M/VGA 為主的低像素 CIS 嚴重缺貨,同時中高像素的產能也越發緊張。因此,今年年初至今,5M 及以下的 CIS 芯片在市場上出現了兩次大規模漲價,而上游晶圓廠、封測廠也出現了價格普漲的情況。

 

在國內半導體產業景氣度回升的同時,本周 A 股市場正式迎來了第三家突破千億市值的半導體廠商,11 月 27 日,聞泰科技漲停,股價創歷史新高,每股報收為 96.7 元,總市值為 1003 億元,總股本為 10.41 億。

 

CIS 產業鏈上下游價格漲幅高達 20%-40%

從今年年初至今,隨著上游晶圓的產能愈發緊張,CIS 芯片的供貨缺口也進一步加大;5M 及以下的 CIS 芯片在市場上出現了兩次大規模漲價,而這些產品漲價的廠商基本上都分布在我國大陸地區。

 

其中,格科微產品出貨量最大,因此,該公司今年內出現的供貨缺口也是最大。據筆者了解,格科微尚未缺貨前的月出貨量在 100KK~110KK 左右。其中,VGA 產品出貨占總出貨量比重約 20%,2M 的出貨量占總比約 45%,5M 出貨量占總比約 25%,三類產品出貨量合計占其總出貨接近 90%。

 

這三類產品超高的出貨占比,無疑讓格科微的缺貨情況更為明顯。為緩解這份壓力,格科微不得不在短期內兩次對外官宣上調產品的價格,整體漲幅至今已接近 40%。

 

未提價之前,格科微 5M 的產品是 0.5~0.6 美金,2M 的產單顆均價約 0.3 美金左右;依照其兩次調價的幅度估算,該公司 5M 的產品的價格已經飆升到 0.7 美金左右,而 2M 的產品則約在 0.43 美金上下。

 

另外,隨著市面上供需失衡的情況加重,且友商價格持續上漲,思比科、比亞迪等多家 CIS 芯片廠商在今年同樣有調價動作。

 

無奈的是即便產品價格大幅上漲,CIS 芯片廠商的出貨壓力也并未得到緩解。行業人士對筆者表示:“雖然現在漲價,但上游材料的產能沒有得到緩解,出貨還是很難,客戶仍舊每天都在催交期。”

 

如前所述,CIS 芯片受晶圓產能問題影響導致缺貨,那么顯而易見的,產能緊缺也使得上游晶圓廠商開始漲價。與此同時,一并漲價的還包括 CIS 下游芯片封測環節,據業內人士透露,眼下 CIS 芯片上下游廠商價格的增長趨勢也都伴隨著 CIS 芯片漲價的節奏,范圍同樣高達 20~40%。

 

聞泰科技市值突破千億

在國內半導體產業景氣度回升的同時,不少半導體上市公司在二級市場備受資本青睞。11 月 27 日,聞泰科技漲停,股價創歷史新高,每股報收為 96.7 元,總市值為 1003 億元,總股本為 10.41 億。自此,繼匯頂科技和韋爾股份之后,聞泰科技正式成為 A 股第三家破千億市值的半導體公司。

 

今年以來,伴隨著并購重組安世半導體的交易方案順利推進和超預期業績帶動,聞泰科技的股價屢創新高,從今年年初的 17.71 元 / 股漲到今天的 96.7 元 / 股,聞泰科技股價連翻 5 倍有余,堪稱 A 股 5G+半導體雙重題材的最優質標的。

 

目前,聞泰科技已經完成并交割安世半導體境內 58.37%的股權,取得安世半導體的控制權;與此同時,聞泰正在積極推進收購境外部分安世股份,完成境外部分收購后,聞泰科技合計持有安世半導體 79.98%股權,整個收購案已經接近尾聲。

 

從資本市場來看,聞泰科技收購安世交易金額高達 267 億元,系 A 股市場上最大的半導體并購交易,也是國內半導體行業史上最大的并購交易。這將有利于推動具備國際競爭力的領先半導體公司在國內產業落地,有效補充了我國半導體行業中高端標準器件領域的短板,迅速完成技術積累,推動標準器件行業的發展。

 

從協同發展來看,聞泰科技是全球最大的智能手機 ODM 公司,安世半導體是全球最大的 IDM 標準器件半導體供應商,聞泰科技下游客戶與安世半導體存在較大重疊,在 5G 和 IoT 市場,雙方可以充分發揮協同效應,借助安世半導體,也可以進一步實現聞泰科技業務版圖的國際化。目前安世半導體正快速切入國產供應鏈,代替海外元器件,這主要因聞泰科技現有客戶引導導入以及國產替代所致。

 

在全球手機 ODM 和 IDM 標準器件雙龍頭的協同帶動下,聞泰科技業績將會持續大漲,甚至是超預期,這將對上市公司在二級市場的表現帶來更好的支撐。事實上,聞泰科技早已制定了“雙千億目標”,即 1000 億元市值和 1000 億元銷售額;如今市值率先破千億,銷售額破千億也將指日可待。

 

近年來,受政策驅動及國產替代加速帶動,芯片成為熱門投資領域,IC 概念股在二級市場也備受投資者看好,未來將會有更多半導體企業登陸資本市場;而通過已經實現千億市值的匯頂科技、韋爾股份和聞泰科技來看,都有持續布局做大做強成為行業龍頭的潛在因素,資本也加更青睞行業龍頭標的,譬如匯頂科技在指紋芯片領域問鼎全球龍頭后加碼 IoT,韋爾股份在 CIS 行業成為國內龍頭,聞泰科技在 ODM 和 IDM 標準器件領域成為龍頭;未來在 5G 應用和國產替代的機遇下,A 股芯片概念景氣度將會加速拉升,預計將會有更多在細分領域的芯片龍頭值得期待。

 

華為開始研發 IGBT

除此之外,本周華為入局 IGBT 的消息受到行業較大關注。近日,集微網從一名業內人士獲得消息,華為也開始研發 IGBT,目前正在從某國內領先的 IGBT 廠商中挖人。

 

據了解,憑借強大的技術優勢,華為早已成為 UPS 電源的領軍企業,占據全球數據中心領域第一的市場份額,而 IGBT 作為能源變換與傳輸的核心器件,也是華為 UPS 電源的核心器件。

 

在華為被卷入中美貿易戰之前,華為海思主要研發數字芯片,并不涉及功率半導體,而華為所需的 IGBT 產品主要從英飛凌等 IGBT 原廠處采購。華為被列入實體清單后,有消息稱,英飛凌在美國政府的施壓下曾暫停供貨,盡管英飛凌很快澄清了該傳聞,并表示,其向華為提供的絕大多數產品都不受美國出口管制法限制,因此這些產品將繼續供貨。

 

雖不知英飛凌的 IGBT 產品是否受到出口管制的影響,但這件事顯然給了華為警醒。目前,在二極管、整流管、mos 管等領域,華為正在積極與安世半導體、華微電子等國內廠商合作,加大對國內功率半導體產品的采購量,而在高端 IGBT 領域,華為卻不得不開啟自研之路。

 

根據天眼查顯示,華為旗下的哈勃科技投資有限公司在今年 8 月份投資了山東天岳先進材料科技有限公司,持股 10%。據悉,山東天岳是我國第三代半導體材料碳化硅龍頭企業。

 

任正非曾經說過,華為是不做股權投資的,如果投資一定是戰略投資。顯然,華為正在對高端功率半導體領域進行戰略投入,在其強有力的資金支持和技術優勢下,華為在 IGBT 領域定能有所突破。