與非網 10 月 9 日訊,5G 給三五族半導體組件廠商帶來了很多機會。

 

5G 時代將來臨,隨著 5G 智能型手機出貨量持續成長,加上因頻段增加,以及訊號調變更為復雜,將使整體手機 PA(功率放大器)用量大幅增加, 預期單一支手機射頻組件產值也將明顯提升,另外 5G 基礎建設也需要射頻組件加入,化合物半導體族群、且與智能型手機業務高度相關的有穩懋、宏捷科以及全新,預期將受惠 5G 發展趨勢。

 

5G 基礎建設鋪建,穩懋受惠大

5G 相關生意當中,包括 5G 基礎建設鋪建以及 5G 手機組件,5G 環境成熟仰賴 5G 基礎建設建設,基礎建設包括光纖網絡、基地臺等都需要化合物半導體組件。

 

以基地臺來說,目前以 Sub-6 GHz 所謂 Pre 5G 的階段設置為主,許多電信業者已在 2018 年至 2019 年陸續建置。

 

穩懋布局基地臺業務積極,穩懋基地臺 PA 歸類在 Infrastructure(通訊基礎建設),該產品線大約占全年營收 15-20 %,該業務應用又包含基地臺、光纖、衛星通訊相關等,以基地臺而言,涵蓋美系、歐系以及亞洲客戶。

 

穩懋 Infrastructure 營收上半年年增 4 成以上,與 5G 基礎建設目前持續展開現況同步,穩懋指出,下半年基地臺相關產品需求仍不看弱。 市場預期,穩懋 2019 年 Infrastructure 營收可望成長雙位數。


全新目前與 5G 基礎建設相關業務主要應用為光纖通訊所需的接收端 Receiver,主要透過出貨予臺系及陸系光通訊廠間接供應中國市場, 占營收比重推估在 20%以內,但客戶標案情況還不甚明朗,后續情況待觀察;至于 5G 基地臺用之 GaN(氮化鎵)則在認證階段,須待客戶端采用情況而定。

 

宏捷科則是透過臺系 IC 設計公司切入 5G 基地臺相關市場,推估為小型基地臺(small cell),由于 5G 訊號覆蓋范圍較小、 訊號強度也較弱,必須大量建置中繼站性質的小型基地臺,市場預期未來 5G 基地臺及小型基地臺數量合計將會是 4G 基地臺的倍數以上,宏捷科將有機會受惠。

 

5G 手機成長,射頻組件含金量也提升

5G 環境下,基礎建設先行,隨后終端裝置配置內容也會跟上,以智能型手機來說,5G 來臨也將增加射頻組件用量。

 

相較于 2019 年 5G 手機占有率可能低于 1%,根據 IDC 預估,2020 年 5G 手機將占智能手機出貨量的 8.9%,數量超過 1.2 億支,預期至 2023 年 ,其占比將達逾 28%。


5G 因為頻段增加,導致訊號調變更為復雜,因此相較于 4G PA 可與 3G PA 整合,5G PA 則無法整合,需要增加 PA, 且新增頻段也要再增加 PA,整體手機 PA 用量將大幅提升。

 

穩懋表示,一支 5G 手機預計將增加 5-6 顆之砷化鎵芯片用量,未來隨著 5G 手機市場持續成長,將提供化合物半導體廠商絕佳機會。

 

據供應鏈指出,單一支 5G 手機的射頻組件產值,將達約 25 美元,較 4G 手機增加近 4 成。 同樣一支手機,轉換為 5G,內含的射頻組件含金量大幅提升。

 

據研調機構 YOLE 預估,2023 年全球射頻組件市場規模將由 2017 年的 150 億美元成長至 350 億美元,2017 年至 2023 年復合成長率 達 14%。 5G 手機將扮演重要市場推升角色。

 

代工廠紛擴產,迎接需求

全球砷化鎵晶圓產能以穩懋最大,穩懋去年底產能達 3.2 萬片 / 月,今年上半年擴至 3.6 萬片 / 月,惟后續市況較公司預期為佳,因此步入第 3 季旺季時,產能十分吃緊已無法消化訂單需求,訂單需求增加部分 ,主要是亞州 PA 轉單效益,5G 手機還未發酵。

 

因應后續 5G 手機成長、中國提升半導體自給率方興未艾、3D 感測需求再起,穩懋已啟動擴產計劃, 預計機臺從今年第 4 季陸續進駐、明年第 2 季有望投產,產能預估再增加 4000-5000 片 / 月。

 

晶圓代工產能第二大為宏捷科,同樣在今年第 3 季面臨接單大于產能之苦,正透過產能去瓶頸方式消化訂單;宏捷科目前產能約 1 萬片上下 / 月, 去瓶頸后預期僅能增加約 1000-1500 片 / 月,仍然不足以應付需求。

 

至于宏捷科先前計劃擴建二廠,目前正加速趕工,預計明年第 1 季完工、第 2 季設備進駐及投產,二廠最大產能可達 2.2 萬片 / 月,初期大約會先開出 5000-8000 片 / 月, 之后會視訂單需求逐步擴充。

 

磊晶廠全新方面,不若穩懋、宏捷科目前面臨產能吃緊之苦,全新 2018 年已添購 12 臺 MOCVD 磊晶設備, 目前產能足以支應明年成長所需。

 

與非網整理自網絡