與非網 1 月 10 日訊,為了減少對第三方供應商的依賴,像三星華為這樣的領先智能手機制造商已經提高了自有芯片組在產品中的使用率。

 

據 IHS Markit,報告顯示,三星和華為在 2019 年第三季度的內部芯片組出貨量,相比去年同期都增長了 30%以上。與此相對應的是,高通的份額下滑了 16.1%。

 

 

三星 2019 年第三季度在約 80.4%的中檔智能手機中使用了自己的 Exynos 處理器,高于 2018 年的 64.2%??傮w而言,本季度使用 Exynos 的三星智能手機達到了 61.4%。


另一方面,華為第三季度交付的智能手機中有 74.6%使用了自己的麒麟系列,比一年前的 68.7%有所增加。

 

對于華為這家中國巨頭來說這是一個重大轉變,此前它主要在旗艦智能手機上使用麒麟芯片組,但現在正將使用范圍擴大到中檔設備。

 

報告補充稱,高通在華為出貨量中所占份額從 2018 年第三季度的 24%下降至 2019 年第三季度的 8.6%。另一方面,聯發科增加了其在華為手機中的份額,本季度上升至 16.7%,高于去年同期的 7.3%。

 

與此同時,高通和聯發科都在為保持和擴大他們的市場份額而奮斗。隨著小米、OPPO 和 vivo 等品牌成為高通和聯發科的主要客戶,這兩家芯片廠商之間的競爭日趨白熱化。


據悉,2019 年第三季度,高通以 31%的份額保持全球移動處理器市場最高份額,聯發科以 21%的市場份額緊隨其后。三星 Exynos 和華為麒麟占據了 16%和 14%的市場份額。