與非網 10 月 12 日訊,2019 年對全球半導體產業是險峻、詭譎多變一年,上半年庫存過多、需求下滑,又有美中、日韓貿易戰大環境影響;隨著 5G、AI 應用到來,中國去美化及加快 5G 釋出,下半年逐步回穩,展望 2020 年全球半導體景氣展望,國際半導體產業協會預估,半導體景氣回溫,2020 年半導體市場將有 5%至 8%的成長。

 

 

SEMI 產業分析總監曾瑞榆表示,2019 上半年半導體需求相較于去年同期減少許多,主要受云端運算業者資本支出下調,前八大云端運算業者亞馬遜、蘋果、臉書、谷歌、微軟、阿里巴巴、百度、騰訊在上半年資本支出年減 10%,與去年下半年比較則下滑 15%,云端運算資本支出下滑是造成內存及其他需求疲軟原因。

 

SEMI 認為,今年半導體市場遭遇逆風有三大原因,一是市場庫存過高,二是需求較去年疲弱,三是美中及日韓間的貿易紛爭。在庫存部份,今年 7 月半導體市場庫存雖由高峰向下,但與去年同期相比仍高出 3~4%,雖然業界早已預期今年會有庫存過多問題,但上半年晶圓廠利用率調整不夠,所以庫存去化會延續到今年底,到明年初才會回到季節性平均水準。其中,記憶體市場庫存水位最高,下半年仍在去化庫存階段。


在終端需求部份,除了資料中心及云端運算需求不如去年好,智慧型手機銷售動能仍有風險。曾瑞榆表示,在終端應用需求部份,高階智慧型手機市場仍有銷售動能不佳的風險存在,例如剛推出來的蘋果新款 iPhone 出貨量就不會高于去年同期。另外,華為仍在美國禁止出口實體清單中,對美國晶片廠采購量會轉趨保守,雖然對某些供應鏈來說,華為去美化會有轉單效應發生,但整體來說仍有下滑風險。


個人電腦供應鏈上半年需求不佳,主要受到英特爾處理器缺貨影響,隨著處理器供貨量增加,下半年個人電腦市場可望看到逐季回溫。再者,車用及工業等晶片需求今年也不是特別強,全球最大的中國車市在 1~8 月銷售量較去年同期減少 11%是主要影響原因。至于貿易戰及日韓貿易紛爭等國際大環境局勢變化,對半導體市場需求也造成壓抑情況。

 

前段晶圓廠投資部分,預期 2020 年力道較原先弱,原先預期有雙位數成長,修正為約 7%至 8%成長。地區部分,臺灣今年有大幅度成長,預期明年持平或微幅下滑,主要是內存部分;韓國明年投資則持平。中國大陸今年投資下滑,明年在本土及外商投資帶動下,有望恢復成長態勢。

 

曾瑞榆表示,下半年半導體市場需求逐步回溫,例如伺服器庫存回到正常水準且需求回溫,DRAM 及 NAND Flash 銷售進入旺季,但市調機構預估 2019 年半導體市場仍會較去年明顯衰退超過 10%,明年看法一致將會出現復蘇,但大環境變數多,加上記憶體價格仍有下跌壓力,所以成長幅度預期介于 5~7%。