與非網 10 月 12 日訊,芯粒逐漸成為半導體業界的熱詞之一,它被認為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。

 

半導體技術不斷發展,制造工藝已經達到 7nm,依靠縮小線寬已無法同時滿足性能、功耗、面積以及信號傳輸速度等多方面的要求,越來越多的半導體廠商開始把注意力放在系統集成層面。

 

而芯粒正是在這一背景下發展形成的一種解決方案。其依托快速發展的先進封裝技術,可將不同類型、不同工藝的芯片集成在一起,在實現高效能運算的同時,又具備靈活性、更佳良率、及更低成本等優勢。

 

 

英特爾針對摩爾定律的未來發展,提出了“超異構計算”概念。這在一定程度上可以理解為通過先進封裝技術實現的模塊級系統集成,即通過先進封裝技術將多個芯粒裝配到一個封裝模塊當中。

 

從本質上講,芯粒技術是一種硅片級別的“復用”,而芯粒模式成功的關鍵在于芯粒的標準或者說是接口,目前芯粒的組裝或封裝尚缺乏統一的標準。

 

其次,芯粒的質量也十分關鍵。相對于以往的軟 IP 形式,芯粒則是經過硅驗證的裸芯片。

 

此外,作為一種新興技術以及一種新的產業模式,它的發展對原有產業鏈如 EDA 工具提供商、封測提供商也會帶來一定影響。