美國俄勒岡州希爾斯伯勒市——2019 年 9 月 30 日——萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領先供應商,今日宣布推出 CrossLinkPlusFPGA 系列產品,適用于采用 MIPI D-PHY 的嵌入式視覺系統。CrossLinkPlus 器件作為創新的低功耗 FPGA,擁有集成閃存、一個硬 MIPI D-PHY、可實現面板瞬時顯示的高速 I/O 以及靈活的片上編程特性。此外萊迪思還提供現成的 IP 和參考設計來加速實現和增強傳感器與顯示器的橋接、聚合和分屏功能,這些是工業、汽車、計算和消費電子等應用的常用功能。

 

開發人員希望通過為嵌入式視覺系統添加多個圖像傳感器或者顯示屏來優化用戶體驗,同時還要滿足系統成本和功耗的要求。萊迪思的 CrossLinkPlus FPGA 能夠滿足這一需求:它是專門為嵌入式視覺應用優化的小尺寸(3.5 x 3.5 mm)、低功耗(< 300 µW)器件,包括了硬件化的 MIPI D-PHY、支持 OpenLDI 和 RGB 等接口的各類高速 I/O 和片上非易失性閃存。CrossLinkPlus 通過片上閃存支持瞬時啟動(最大程度減少影響用戶體驗的視覺假象)和靈活的現場重新編程。

 

萊迪思半導體產品營銷經理 Peiju Chiang 表示:“由于 OEM 廠商希望在 MIPI 生態系統驅動的規模經濟中獲益,所以 MIPI D-PHY 被廣泛應用于從工業控制設備顯示到 AI 安全攝像頭等各類應用。萊迪思的全新 CrossLinkPlus FPGA 結合了靈活的可編程性和 FPGA 的快速并行處理能力以及視覺應用專用的硬件、軟件、預先驗證的 IP 和參考設計。這讓 OEM 可以將更多的時間用于開發創新的應用,而不必在那些沒有任何競爭優勢的普通功能上浪費時間。”

 

CrossLinkPlus 系列 FPGA 的關鍵特性包括:

· 片上可重新編程閃存,支持瞬時啟動(< 10 ms)

· 經過預驗證的硬 MIPI D-PHY 接口,每個端口最高支持 6 Gbps

· 廣泛支持 LVDS、SLVS 和 subLVDS 等高速 I/O 接口

· 全面的 IP 庫,包括 MIPI CSI-2、MIPI DSI、OpenLDI 發送器和接收器 IP。這些 IP 與其他萊迪思 FPGA 兼容,易于設計遷移

· 與 LatticeDiamond®設計軟件工具流程完全兼容,包括綜合、設計捕獲、實現、驗證和編程

· 功耗低至 300μW(待機狀態)或 5 mW(工作狀態)

 

萊迪思最初計劃于 2019 年第四季度開始提供 CrossLinkPlus FPGA 樣片?,F已經向工業和汽車應用的客戶提供。