萊迪思半導體全新CrossLinkPlus FPGA系列產品加速和增強基于MIPI的高端嵌入式視覺系統的視頻橋接

2019-10-08 07:00:00 來源:EEFOCUS
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美國俄勒岡州希爾斯伯勒市——2019年9月30日——萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領先供應商,今日宣布推出CrossLinkPlusFPGA系列產品,適用于采用MIPI D-PHY的嵌入式視覺系統。CrossLinkPlus器件作為創新的低功耗FPGA,擁有集成閃存、一個硬MIPI D-PHY、可實現面板瞬時顯示的高速I/O以及靈活的片上編程特性。此外萊迪思還提供現成的IP和參考設計來加速實現和增強傳感器與顯示器的橋接、聚合和分屏功能,這些是工業、汽車、計算和消費電子等應用的常用功能。

 

開發人員希望通過為嵌入式視覺系統添加多個圖像傳感器或者顯示屏來優化用戶體驗,同時還要滿足系統成本和功耗的要求。萊迪思的CrossLinkPlus FPGA能夠滿足這一需求:它是專門為嵌入式視覺應用優化的小尺寸(3.5 x 3.5 mm)、低功耗(< 300 µW)器件,包括了硬件化的MIPI D-PHY、支持OpenLDI和RGB等接口的各類高速I/O和片上非易失性閃存。CrossLinkPlus通過片上閃存支持瞬時啟動(最大程度減少影響用戶體驗的視覺假象)和靈活的現場重新編程。

 

萊迪思半導體產品營銷經理Peiju Chiang表示:“由于OEM廠商希望在MIPI生態系統驅動的規模經濟中獲益,所以MIPI D-PHY被廣泛應用于從工業控制設備顯示到AI安全攝像頭等各類應用。萊迪思的全新CrossLinkPlus FPGA結合了靈活的可編程性和FPGA的快速并行處理能力以及視覺應用專用的硬件、軟件、預先驗證的IP和參考設計。這讓OEM可以將更多的時間用于開發創新的應用,而不必在那些沒有任何競爭優勢的普通功能上浪費時間。”

 

CrossLinkPlus系列FPGA的關鍵特性包括:

· 片上可重新編程閃存,支持瞬時啟動(< 10 ms)

· 經過預驗證的硬MIPI D-PHY接口,每個端口最高支持6 Gbps

· 廣泛支持LVDS、SLVS和subLVDS等高速I/O接口

· 全面的IP庫,包括MIPI CSI-2、MIPI DSI、OpenLDI發送器和接收器IP。這些IP與其他萊迪思FPGA兼容,易于設計遷移

· 與LatticeDiamond®設計軟件工具流程完全兼容,包括綜合、設計捕獲、實現、驗證和編程

· 功耗低至300μW(待機狀態)或5 mW(工作狀態)

 

萊迪思最初計劃于2019年第四季度開始提供CrossLinkPlus FPGA樣片。現已經向工業和汽車應用的客戶提供。

 

 
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