意法半導體推出STSPIN模塊,為MikroElektronika Fusion forArm? Ecosystem開發

2019-10-11 07:36:00 來源:EEFOCUS
標簽:
相關器件

中國,2019年10月10日——意法半導體(ST)與ST授權合作伙伴MikroElektronika合作,開發出四款Click board™開發板,將STSPIN電機驅動器的優勢擴展到STM32開發板以外的開發平臺,讓使用MikroElektronika原型板以及其它板載mikroBUS™插座的系統的用戶也能享受STSPIN電機驅動器的各種好處。

 

意法半導體的STSPIN IC在極小的封裝內集成先進的控制功能、受保護的輸出級和無耗散功耗的過流保護等電氣安全功能,可以簡化電機控制設計。該電機驅動器安裝在新的即插即用的Click板上,無需任何硬件配置即可使用。此外,意法半導體還積極支持MikroSDK軟件庫和代碼示例的創建項目,與MikroElektronika合作提供高性能的軟件,使用戶從各塊板中獲得最大好處。

 

STSPIN220 Click集成STSPIN220 IC,采用3mm x 3mm QFN包裝,這是市場上第一個256細步分辨率的10V步進電機驅動器,具有業內最小的待機電流,典型值為10nA,并且可以通過PWM電流控制功能和片上兩個0.4ΩH橋中的任何一個輸出高達1.3A的電流,驅動并控制電機運轉。

 

STSPIN820 Click板集成STSPIN820步進電機驅動器,具有256細步分辨率,采用4mm x 4mm QFN封裝,輸出電流高達1.5A,對于7V-45V應用,是一個性價比極高的電機驅動解決方案。

 

STSPIN250 Click板集成3mm x 3mm STSPIN250,這是市場上最小的大電流有刷直流電機驅動器,適用于1.8V至10V電機,并能夠通過0.2Ω導通電阻的H橋輸出最高2.6A的電流,而且待機電流極低,僅為10nA(典型值)。

 

STSPIN233 Click板適用于驅動無刷直流(BLDC)電機,板載3mm x 3mm STSPIN233電機驅動芯片,三個半橋配有獨立輸入和使能引腳,支持3-shunt電流檢測技術。STSPIN233用于驅動1.8V-10V電機,具有超低的10nA(典型值)待機電流,并采用緊湊的3mm x 3mm QFN封裝。

 

STSPIN驅動器支持低電機電壓,采用高能效且低電阻的MOSFET,待機電流極低,封裝尺寸緊湊,確保電池有更長的續航時間,并可在便攜式、移動和智能手機彈出式攝像頭、云臺、保健設備、小家電、玩具、POS收款終端設備、機器人、無人機、電子鎖和閥門等電池供電的應用中,節省電路板空間。

 

STSPIN電機驅動器的Click board™模塊現已上市銷售,加入世界上發展最快的擴展板標準和生態系統。該生態系統有700多款Click開發板,隨著STSPIN驅動器Click板的加入,從專業工程師和制造商到業余愛好者,所有用戶都能以比以往更快的速度、更輕松的方式將卓越的電機控制功能引入設計項目。

 

現有三款STSPIN Click板上市,STSPIN233版本將在2019年第四季度末推出。

 

 
關注與非網微信 ( ee-focus )
限量版產業觀察、行業動態、技術大餐每日推薦
享受快時代的精品慢閱讀
 

 

繼續閱讀
意法半導體推出靈活的車規級12通道LED驅動芯片,簡化當下最先進的車燈設計
意法半導體推出靈活的車規級12通道LED驅動芯片,簡化當下最先進的車燈設計

意法半導體ALED1262ZT 12通道LED驅動器可用于驅動當下流行的汽車后組合燈和室內照明燈,支持炫酷創新的視覺效果設計。

全球工業半導體 20 強榜單出爐:TI 穩居第一,歐美霸占前十
全球工業半導體 20 強榜單出爐:TI 穩居第一,歐美霸占前十

與非網10月9日訊,IHS Markit在近日發布了2018年工業半導體20強廠商榜單,美國和歐洲的芯片廠商繼續占據著前十名的位置。

晉升“香餑餑”的工業市場,讓應用盡快落地才是王道
晉升“香餑餑”的工業市場,讓應用盡快落地才是王道

隨著消費電子銷量飽和,人工智能、自動駕駛開始降溫,工業市場從今年開始變熱,尤其是工業設備聯網已然成為半導體廠商爭搶的“香餑餑”。從IHS Markit的報告來看,2018年到2021年工業市場的總體復合年增長率將會達到6%,在制造和工藝自動化方面甚至會達到7.2%的年復合增長率。據ST的統計,亞洲地區的工業市場規模已高達44億美元,201

進入超摩爾時代,半導體材料和工藝必將迎來功能的多樣化

進入21世紀以來,摩爾定律的失效大限日益臨近,人工智能、5G、自動駕駛等新應用的興起,對芯片性能提出了更高的要求,同時也推動了半導體制造工藝和新材料不斷創新,工藝節點從28nm到10nm只經過了短短的五年,第三代半導體GaN和SiC的應用范圍越來越廣,據Yole預測,2021年全球SiC市場規模將上漲到5.5億美元,GaN市場將達到3億美

意法半導體推出首款8引腳STM32微控制器,可適用于簡單應用

意法半導體8引腳STM32微控制器(MCU)現已上市,緊湊、經濟的封裝讓簡單的嵌入式開發項目也能利用32位MCU的性能和靈活性。

更多資訊
與非早報 | 華為禁令迎來解禁機會;鴻蒙全球份額要超linux

華為禁令即將告一段落,華為手機又能用GMS服務了?三星加速布局西安閃存工廠建設,將再投70億美元;特斯拉上海工廠二期工程開始加速推進,本月開始生產Model 3

德州儀器連斬三大代理商,電子元器件銷售呈直銷、分銷、電商“三國鼎立”
德州儀器連斬三大代理商,電子元器件銷售呈直銷、分銷、電商“三國鼎立”

德州儀器用《亮劍》李云龍的方式讓全球電子元器件圈子為之震驚,這個方式就是:“開炮”!“開炮”!“開炮”!!!

5G 部署如火如荼,儀表放大器如何打造?
5G 部署如火如荼,儀表放大器如何打造?

隨著新一代蜂窩通信5G的發展勢頭日漸增強,部署5G通信基礎設施的競爭也開始如火如荼地進行。移動運營商們正忙于部署基礎設施,并啟動營銷計劃,以吸引大家升級自己的智能手機服務合同與手機配置,從而充分利用5G顯著提高的數據速率。

2019年只剩最后一個季度,主要晶圓代工廠都在干些啥?
2019年只剩最后一個季度,主要晶圓代工廠都在干些啥?

時序將邁入2019年第四季,面對2020年半導體產業展望,市場上普遍預估將有5~7%的成長水平,但由于2019年衰退幅度不小,也讓2020年半導體產業總值仍低于2018年表現。

硬件測試應該如何進行?按照這五步走,準沒錯
硬件測試應該如何進行?按照這五步走,準沒錯

當一個電路板焊接完后,在檢查電路板是否可以正常工作時,通常不直接給電路板供電,而是要按下面的步驟進行,確保每一步都沒有問題后再上電也不遲。

北京快乐8直播