5G+物聯網方興未艾。根據產業研究機構 Strategy Analytics 的最新研究,到 2025 年,5G 連接將成長到所有 IoT 連接的三分之一,以 NB-IoT 與 LTE-M 為主的蜂窩物聯網連接的數量將成長到 23 億。


截至 2019 年底,當前市場以 2G、3G、4G 為主,占所有連接技術的 79%,但是 5G 在整個 2020 年代將占據主導地位。汽車是最主要的應用領域,其他應用包括工業和公共領域、交通運輸和安全等。在政府的大力支持下,亞太地區仍然是最大的市場,尤其是在中國物聯網成長的支持下,5G+物聯網發展蓬勃。


2019 年 12 月 19-20 日為期三天,在深圳會展中心舉辦的第八屆深圳國際電子展暨嵌入式系統展向來是電子半導體產業的盛事,但這次電子展上除了國內外各種半導體原廠與電子元器件廠商之外,IDH 方案展出板卡和創新方案也不少,且值得注意的是,中國 RISC-V 聯盟的關鍵成員都紛紛到此布展展示 IP 產品及相關服務,顯示開源生態與電子半導體產業結合,將是一大趨勢。

 

 

中國 RISC-V 產業聯盟:搭建中國國產自主、可控、安全的 RISC-V 異構計算平臺


RISC-V 指令集架構(簡稱“架構”)本質上是一套關于處理器軟硬件接口規范的開放標準,真正能夠被使用起來的是不同“微架構”的處理器 IP,有商業、開源、自行并發三種實現方式。它具有低成本、低功耗、比較靈活,適合物聯網、人工智能這些比較創新性的領域和給業界公司提供了很多選擇,避免在 CPU 上綁死,這是產業共性的特點,憑借創新性、靈活性,大家一塊去推動產業發展的共性。在中國還具有自主可控的意義和價值。


近幾年,國際社會特別是一些大國,對關鍵技術實行封鎖政策,而且有愈演愈烈之勢。在本次展會中,中國 RISC-V 產業聯盟(CRVIC)秘書長滕嶺表示,聯盟秉承開放、合作、平等、互利的原則,致力于解決中國 RISC-V 領域共同面對的關鍵問題,建立中國國產自主、可控、安全的 RISC-V 異構計算平臺,促進形成貫穿 IP 核、芯片、軟件、系統、應用等環節的 RISC-V 產業生態鏈。



RISC-V 與出口管制資料來源:CRVIC


據滕嶺透露,這一年多來,在國內各地舉辦的 RISC-V 相關大大小小會議激增到幾十場之多,可以說業內推廣已經提前達成。未來的目標更多是向外界的較深入的推廣,一是向下,一是向上。向下推廣是指與更多的下游行業組織發生聯系,如物聯網、家電等等,讓 RISC-V 這樣一個上游的底層的技術能夠被下游所認知,RISC-V 所獨有的靈活、面向領域定制等得到探索,能更大程度地延伸 RISC-V 的創新觸角。向上推廣是指比較深入地去研究 RISC-V 的一些共性問題,去和相關部門做比較深度的溝通匯報。


中國 RISC-V 產業聯盟(CRVIC)秘書長滕嶺


目前,聯盟創始會員包括紫光展銳、華大、晶晨、格易、樂鑫、蘇州國芯、華米等五十多家產業鏈上下游企業,復旦、交大、同濟、電子科大、西安電子、中國科大等十余家重點大學和研究機構等。


佰維存儲:AI+5G 快速融合,智慧存儲需求夯


2020 年,AI 與 5G 技術的快速發展與融合,極大助力了物聯網相關應用方案落地,IoT、智慧醫療、智慧城市,安防監控等領域技術不斷更新,催生了新一代的智慧存儲需求。每一類應用需求對存儲設備的性能、耐用性、可靠性、接口規范、寬溫應用等提出了不同的規范和要求。


佰維存儲嵌入式存儲事業部負責人涂有奎表示,在此次嵌入式系統展中展出面向智能穿戴、車載電子、智能音箱、網絡安全、寬溫級工業應用、軌道交通、加固型工業應用等不同場景下的存儲解決方案,產品類型涉及嵌入式存儲芯片,工控級 SSD,存儲卡、內存以及客制化存儲服務。佰維為智能硬件設備提供更為卓越的存儲解決方案,典型的產品有 BGA SSD E009 和 ePOP E010。


搭乘 5G+AI 新風口,米爾科技深耕 ARM+Linux


米爾科技是一家總部位于深圳,專注于 ARM/FPGA 嵌入式軟硬件開發的高新技術廠商,專門提供 ARM/FPGA 核心板模塊 / 開發平臺,開發工具,項目定制服務。同時米爾科技致力于工業以太網 / 機器視覺等解決方案的開發。

 

米爾科技營銷副總周麒


在今年第八屆深圳國際電子展暨嵌入式系統展,米爾科技攜多款新品和技術解決方案亮相本次大會吸引眾多觀展者,讓米爾展區熱鬧非凡。米爾科技展示全系列產品:Arm 開發工具及仿真器、Arm 核心板及開發板、充電樁計費控制、物聯網、車聯網、工業控制、人工智能、邊緣計算、智能新零售等解決方案。


米爾科技攜多款新品和技術解決方案亮相本次大會吸引眾多觀展者,讓米爾展區熱鬧非凡


談及對客戶的服務,米爾科技營銷副總周麒表示,米爾科技在解決方案上并不認為自己是一個完整的硬件廠商,米爾科技更多的關注的是軟件和對客戶服務的對接。就充電樁方案舉例來說,包括大客戶所需要對接充電網的協議,甚至包括一些特色充電功能,米爾科技都通過其軟件團隊去幫客戶實現。米爾科技也有駐廠工程師的服務,除硬件以外,在協議上的支持,在產品的定制化上給客人帶來更多增值服務。


專注超微型 MLCC,宇陽科技緊盯 5G 手機和智能穿戴機遇


宇陽科技自 2001 年成立,是一家專注于貼片陶瓷電容(MLCC)領域的自主品牌企業。宇陽科技戰略開拓中心總監陳永學表示,這次參展的重點產品有超微型 01005 封裝電容、高溫 X6/X7 系列電容和高容系列電容,還有新開發的射頻大功率系列產品。01005 的尺寸僅有 0.4*0.2*0.2mm。非常適合 5G 手機、智能穿戴、和芯片內置等行業應用高容系列產品。目前宇陽科技已經完成 0201-2.2uF 的技術開發,同時大尺寸高容也在積極準備產能。


宇陽科技戰略開拓中心總監陳永學


高溫 X6 系列工作溫度是在 -55~105℃,X7 是 -55~125℃。隨著 CPU、GPU 等主芯片處理速度不斷提升,功能更加豐富,終端產品的工作溫度不斷升高。在這個情況下,高溫產品的可靠性優勢會非常明顯,大大提升整機設備的高溫可靠性。射頻大功率 UPC 系列產品具有高 Q 值,低 ESR,非常適合 5G 基站等射頻大功率場景使用。

 

瞄準 5G+物聯網機遇,芯訊通加速轉型


芯訊通市場部總監譚夢溪表示,芯訊通這次在展會主要展出有最新的 5G 模塊,一共推出了三個型號:8200EA-M2(M2 封裝),8300G(M2 封裝)和 8200G(LGA 封裝)三款。M2 封裝更適合筆記本電腦、CPE,因為它是直接拔插的,連接會比較方便。LGA 封裝相對比較復雜,可能更加適合高端應用,像工業類的網關等應用場景。另外,在 NB 這塊也有推出一些新的產品,像今年最小的 7909G,還有 7070 和 7080 都是全網通和全球通在用的 NB 模塊,都是對芯訊通之前 2G 和我們原有 NB 的升級。



芯訊通市場部總監譚夢溪


NB 模組越做越小,芯訊通在今年做了一款全球范圍內最小的一個 NB 塊的模組——SIM7090,是現在所有體量最小的一個 NB 的模組,它是一個全頻段的模組,封裝尺寸只有 14.8×12.8×2 毫米。


譚夢溪透露,事實上,2G、3G、4G,包括現在的 5G,芯訊通都在做。但是占比最大的還是 2G 業務,但現在 2G 面臨退網,所以很多都開始往 NB 這塊轉。2G 和 4G 各占 50%左右。